«««Назад | Оглавление | Каталог библиотеки | Далее»»»

Прочитано: 81%

         Чтобы получились годные приборы весь цикл производства должен идти в чистейшей среде, исключающей загрязнение поверхности кристалла, и это создаёт огромные сложности для производства.
         Так, технологии изготовления ИС немыслима без создания "чистых комнат", позволяющих уменьшить загрязнение кремниевых пластин пылевыми и другими частичками. Такие помещения начали появляться на предприятиях в конце шестидесятых годов. Для них необходимы были фильтры грубой и тонкой очистки воздуха, малошумящие вентиляторы, создающие ламинарный - безвихревой - поток воздуха в зоне обработки. В первых "чистых комнатах" в 1 куб. м где-то не более 3,5 тыс. частичек, но для производства сверхбольших интегральных схем такой воздух был уже слишком пыльным и не годился. Все необходимые компоненты "чистых комнат" были разработаны и выпускались серийно в МЭПе.
         Значительную часть времени обработки полупроводниковые пластины проводят в жидких средах. Если кислоты и другие химические материалы закупались у химической промышленности с постоянной борьбой за их немыслимую для химиков чистоту, то вода для промывки кремниевых пластин, которая требуется в огромных количествах, вырабатывалась на самих предприятиях полупроводниковой промышленности. Для этого они должны иметь системы подготовки чистейшей деионизованной воды с двойной дистилляцией и замкнутые контуры её оборота в водопроводных трубах из нержавеющей стали с очисткой механическими и ионными фильтрами от примесей, ультрафиолетовой очисткой от бактерий и другой органики, поселяющейся в трубах и пр.
         С усложнением интегральной технологии возникли трудности соединения миниатюрного кристалла с подложкой гибридной схемы или печатной платы. Самым распространённым решением стало помещение кристалла в корпус из керамики, пластмассы или металла, который с двух сторон имел плоские ленточные выводы, расположенные в два или четыре ряда. Производство корпусов из керамики и металла было налажено на специализированных заводах второго и седьмого главков. Пластмассовые корпуса требовали совершенного инструментального хозяйства для создания точнейших штампов и многоместных пресс-форм, специальной пластмассы, выводных рамок и многого, многого другого. Всё это специфическое хозяйство тоже было создано в МЭПе по собственным же разработкам. Особую гордость составляли станки для электроискровой обработки, впервые появившиеся во Фрязино ещё в послевоенные годы для производства СВЧ-приборов, а теперь широко распространившихся для изготовления инструмента и оснастки полупроводниковой промышленности.
         Последняя стадия полупроводникового производства - технический контроль продукта - для сложной интегральной схемы не могла уже обойтись без дорогостоящего измерительного оборудования с использованием ЭВМ. А.И., прекрасно зная возможности и обязанности МРП, довольно долго упрямо требовал от радистов обеспечения МЭПа измерительными системами для интегральных схем, а те под разными предлогами отказывались. Во всех других подобных случаях А.И. давно махнул бы рукой, а здесь не хотел уступать Калмыкову.
         Электронные приборы уже тогда представляли собой очень наукоёмкую продукцию. Американские производители электронных компонентов затратили в 1977 году на НИОКР 7% от общей стоимости продаж продукции, для полупроводниковых приборов и отдельно интегральных схем в 1977 году это составило соответственно 8,5 и 16,4%, а средний уровень затрат на данные цели для всех фирм обрабатывающей промышленности США, составил только 3,1% стоимости продаж. Эти проценты, соотнесённые со значительно более высоким объёмом производства в США вырастают в громадные затрат, да и они не всегда дают полную картину, поскольку фирмы стараются не учитывать в своей официальной статистике государственное финансирование НИОКР.

«««Назад | Оглавление | Каталог библиотеки | Далее»»»